Dados do pedido
Número
PI1014351Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2010054184 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 05/12/2017 e depois extinta em 09/05/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CENTER FOR ABRASIVES AND REFRACTORIES RESEARCH & DEVELOPMENT C.A.R.R.D. GMBH
AT
EVONIK DEGUSSA GMBH
DE
EVONIK OPERATIONS GMBH
DE
Inventores
C. T. (pessoa física)
DE
D. F. (pessoa física)
FR
E. S. (pessoa física)
AT
G. P. (pessoa física)
DE
W. L. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
09005986.6 · 30/04/2009
US
61/184,326 · 05/06/2009
Resumo técnico
PASTA SEMIFLUIDA, PROCESSO PARA SUA PRODUÃÃO, MOLDE DE FUNDIÃÃO E PROCESSO PARA SUA PRODUÃÃOA presente invenção refere-se a uma pasta semifluida que contém: a) de 50 a 80% em peso de partÃculas refratárias tendo um tamanho de partÃcula médio de 0,5 µm a 150 µm; b) de 5 a 35% em peso de partÃculas de óxido de alumÃnio tendo um diâmetro de partÃcula médio inferior a 300 nm; c) de 5 a 35% em peso de água; e d) um pH de 5 a 12. Processo para produção da pasta semifluida usando uma dispersão, e também a própria dispersão. Processo para produção de um molde de fundição, e também o próprio molde de fundição.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2716 de 24-01-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/05/2023
RPI 2731
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
24/01/2023
RPI 2716
#25.4
12/05/2020
RPI 2575
#16.1
05/12/2017
RPI 2448
#9.1
10/10/2017
RPI 2440
#6.1
25/07/2017
RPI 2429
#1.3
05/04/2016
RPI 2361
#1.1
05/12/2012
RPI 2187
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