(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PROCESSO E DISPOSITIVO PARA O ENOBRECIMENTO DE UMA PLACA DE MATERIAL DE MADEIRA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2010006146

Dados do pedido

Número

PI1013273

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/10/2010

Publicação

05/04/2016

PCT

EP2010006146

Andamento no INPI

  1. Depósito08/10/10
  2. Publicação05/04/16
  3. Exame
  4. Deferimento17/03/20
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 17/03/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FLOORING TECHNOLOGIES LTD.

MT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

F. O. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

09015939.3 · 23/12/2009

Resumo técnico

PROCESSO E DISPOSITIVO PARA ENOBRECIMENTO DE UMA PLACA DE MATERIAL DE MADEIRA.A presente invenção refere-se a um processo para o enobrecimento de uma placa de madeira (2) que em pelo menos um lado superior e/ou um lado inferior apresenta uma decoração compreendendo os seguintes passos:(a) Limpeza do lado superior e do lado inferior da placa de material de madeira (2);(b) Aplicação de uma primeira camada de resina superior contendo partículas de corindo no lado superior, e de uma primeira camada de resina inferior no lado inferior da placa de material de madeira (2):(c) Secagem da primeira camada de resina inferior até uma umidade resina de 3% a 6%;(d) Aplicação de uma segunda camada de resina superior contendo celulose no lado superior de uma segunda camada de resina inferior no lado inferior da placa de material de madeira (2);(e) Secagem da segunda camada de resina superior e da segunda camada de resina inferior até uma umidade residual de 3% a 6%; (f) Aplicação de pelo menos uma terceira camada de resina superior contendo partículas de vidro no lado superior e de pelo menos uma terceira camada de resina inferior da placa de material de madeira (2);(g) Secagem da terceira camada de resina superior e da terceira camada de resina inferior até uma umidade residual de 3% a 6%;(h) Prensagem da estrutura de camadas sob a influência de pressão e temperatura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

08/09/2020

RPI 2592

Deferimento

#9.1

17/03/2020

RPI 2567

6.20

16/07/2019

RPI 2532

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

08/01/2019

RPI 2505

Alteração de sede deferida

#25.7

19/12/2017

RPI 2450

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Foi retificada a publicação 1.3 da RPI 2361 de 05/04/2016 em relação ao item (54) da mesma.

11/10/2016

RPI 2388

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/04/2016

RPI 2361

Alteração de dados cadastrais

#1.1

27/11/2012

RPI 2186

Relacionados

Do mesmo titular

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.