Dados do pedido
Número
PI1011386Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2010001961 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/09/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Schott AG
DE
Inventores
A. N. (pessoa física)
DE
B. A. (pessoa física)
DE
P. K. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2009 017 659.4 · 16/04/2009
Resumo técnico
PROCESSO PARA A LIGAÃÃO CONDUTIVA DE UM COMPONENTE SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTEA presente invenção refere-se a um processo para a ligação condutiva de um componente elétrico com, pelo menos, uma camada condutiva, em que, a camada condutiva é aplicada sobre um substrato, em essência, transparente na área visÃvel do comprimento de onda da luz, abrangendo as etapas seguintes: na área, na qual o componente deve ser ligado com a camada condutiva, o componente elétrico ou a camada condutiva é equipado com um material de solda; ao material de solda é alimentada energia automatizada, que é fornecida por uma fonte de energia, de tal modo que, o material de solda derrete e uma ligação condutiva, que não se solta, com fecho devido ao material, é formada entre o componente elétrico e a camada condutiva.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2365 de 03-05-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/09/2016
RPI 2383
#8.6
referente a 5ª e 6ª anuidade
03/05/2016
RPI 2365
#1.3
15/03/2016
RPI 2358
#1.1
27/11/2012
RPI 2186
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