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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO PARA SUBSTRATOS METÁLICOS, SUBSTRATO METÁLICO REVESTIDO E MÉTODO DE PROTEGER UM SUBSTRATO METÁLICO DE CORROSÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1010386

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/11/2010

Publicação

05/01/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito26/11/10
  2. Publicação05/01/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Henkel AG & CO. KGAA

DE

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Inventores

B. B. (pessoa física)

US

T. I. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO PARA SUBSTRATOS METÁLICOS, SUBSTRATO METÁLICO REVESTIDO E MÉTODO DE PROTEGER UM SUB STRATO METÁLICO DE CORROSÃO. É descrito um método para prover um revestimento de proteção anti-corrosão para um substrato de metal que usa uma composição de revestimento compreendendo uma resina e uma molécula de ligação em ponte polifuncional para ambos se ligar a resina e para quelar a resina polimérica ligada diretamente ao substrato de metal. Uma categoria de moléculas de ligação em ponte polifuncional inclui pelo menos uma função amina para se ligar a uma resina e pelo menos uma função carboxilato, tiol, silano, fenolato, acetoacetonato, imina, fosfato, ou fosfonato para se quelar a um substrato de metal. E teorizado que a função amina pode ligar determinadas cadeias pendentes em resinas de revestimento através de uma reação de adição de Michael enquanto as funções carboxilato, tiol, silano, fenolato, acetoacetonato, imina, fosfato, ou fosfonato se quelam ao substrato de metal. Estas moléculas de ligação em ponte polifuncional provêem uma ligação orgânica da resina para os substratos de metal.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2542 de 24-09-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

14/01/2020

RPI 2558

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

24/09/2019

RPI 2542

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/01/2016

RPI 2348

Pedido de patente depositado

#2.1

16/07/2013

RPI 2219

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

10/07/2012

RPI 2166

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20100111023 em 26/11/2010 04:17(RJ).

08/05/2012

RPI 2157

Monitoramento de patentes

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