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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE MOLDE DE ESTRUTURA DE ELETRODO PARA USO NO MESMO.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2010001403

Dados do pedido

Número

PI1008673

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/03/2010

Publicação

08/03/2016

PCT

JP2010001403

Andamento no INPI

  1. Depósito02/03/10
  2. Publicação08/03/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sharp Kabushiki Kaisha Also Trading As Sharp Corporation

JP

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Inventores

H. H. (pessoa física)

JP

K. T. (pessoa física)

JP

T. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2009-052502 · 05/03/2009

Resumo técnico

MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE MOLDE E ESTRUTURA DE ELETRODO PARA USO NO MESMOUm método de fabricação de um molde tipo motheye de acordo com a presente invenção inclui as etapas de: (a) anodização de uma superfície de um filme de alumínio (10a) através de um eletrodo (32a) que está em contato com a superfície, formando, assim, uma camada de alumina porosa que possui uma pluralidade de partes com recesso muito pequenas; (b) depois da etapa (a), permitir que a camada de alumina porosa esteja em contato com um gravador, aumentando, assim, as partes com recesso muito peqquenos da camada de alumina porosa; e (c) depois da etapa (b), anodização adicional da superfície para crescer a pluralidade de partes com recesso muito pequenos. O filme de alumínio é feito de alumínio com uma pureza de 99,99% de massa ou mais. O eletrodo inclui uma primeira parte de eletrodo (32a1) que é feita de alumínio com uma pureza de 99,5% de massa ou menos e uma segunda parte de eletrodo (32a2) que é feita de alumínio com uma pureza maior que o alumínio daa primeira parte de eletrodo e que é intercalado entre a superfície e a primeira parte de eletrodo. A etapa (a) e a etapa (c) são realizadas com a segunda parte de eletrodo estando em contato com a superfície em uma solução eletrolítica. De acordo com a presente invenção, um método de anodização eficiente de um filme de alumínio formado sobre um substrato de grande superfície e uma estrutura de eletrodo para uso no método.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

24/09/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.

26/03/2019

RPI 2516

6.20

02/01/2019

RPI 2504

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

17/04/2018

RPI 2467

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/03/2016

RPI 2357

Alteração de dados cadastrais

#1.1

27/11/2012

RPI 2186

Monitoramento de patentes

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