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Dado oficial do INPI

PELÍCULA, ESTRUTURA COMPÓSITA, E, MÉTODOS PARA FABRICAR UMA PELÍCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFICÍE DE UMA ESTRUTURA COMPÓSITA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2010023555

Dados do pedido

Número

PI1008254

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/02/2010

Publicação

08/03/2016

PCT

US2010023555

Andamento no INPI

  1. Depósito09/02/10
  2. Publicação08/03/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Cytec Technology Corp.

US

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Inventores

D. K. (pessoa física)

US

J. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

61/152939 · 16/02/2009

Resumo técnico

PELÃCULA, ESTRUTURA COMPÃSITA, E, MÃTODOS PARA FABRICAR UMA PELÃCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFÃCIE E UMA ESTRUTURA COMPÃSITA.Formas de realização da presente divulgação apresentam composições termocuráveis eletricamente condutivas para uso em películas e adesivos de revestimento de superfície. As películas de revestimento de superfície possuem condutividade elétrica realçada, comparável aos metais, sem o uso de telas ou lâminas metálicas embutidas. Tais películas de revestimento de superfície podem ser incorporadas em estruturas compósitas (por exemplo, prepregs, fitas, e tecidos), por exemplo, por co-cura, como uma camada superficial mais externa. Em particular, composições formadas usando flocos de prata como enchedores condutivos são descobertas exibir condutividade elétrica muito alta. Por exemplo, composições incluindo mais do que 45% em peso de floco de prata exibem resistividades menores do que cerca de 55 m..?/sq. Desta maneira, as películas de revestimento de superfície como uma camada condutiva mais externa podem fornecer proteção contra descargas elétricas (LSP) e blindagem de interferência eletromagnética (EMI) quando usadas em aplicações tais como componentes de aeronave.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

24/09/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.

02/01/2019

RPI 2504

6.20

16/10/2018

RPI 2493

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

17/04/2018

RPI 2467

8.8

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2385 de 20/09/2016.

05/12/2017

RPI 2448

8.8

Referente ao despacho 8.11 publicado na RPI 2401 de 10/01/2017.

28/11/2017

RPI 2447

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/03/2016

RPI 2357

Alteração de dados cadastrais

#1.1

21/11/2012

RPI 2185

Monitoramento de patentes

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