Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO ESTRUTURAL

ExtintaPatente de InvençãoPCT · GB2010000008

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Dados do pedido

Número

PI1007429

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/01/2010

Publicação

18/08/2020

PCT

GB2010000008

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Andamento no INPI

Depósito05/01/10
Publicação18/08/20
Exame
Deferimento19/01/21
Concessão02/02/21
Extinto20/02/24

Patente concedida em 02/02/2021 e depois extinta em 20/02/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Cytec Technology Corp.

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Inventores

C. L. (pessoa física)

C. R. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B29C 70/08 B32B 27/02 B32B 27/12 B32B 3/12 B32B 5/26 B32B 5/28 B32B 7/02

Prioridades unionistas

61/142857 · 06/01/2009

Resumo técnico

MATERIAL COMPÓSITO ESTRUTURAL, E, ESTRUTURA EM SANDUÍCHE DO COMPÓSITO CURADA OU NÃO CURADA.Um material compósito tem uma interfolha viscoelástica compreendendo uma camada não tecida, que pode ser posicionada semidobrada neste.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2756 de 31-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

20/02/2024

RPI 2772

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 14ª anuidade.

31/10/2023

RPI 2756

Concessão da patente

#16.1

10 (dez) anos contados a partir de 02/02/2021, observadas as condições legais

02/02/2021

RPI 2613

Deferimento

#9.1

19/01/2021

RPI 2611

Exigência preliminar

#6.21

06/10/2020

RPI 2596

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/09/2020

RPI 2591

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/08/2020

RPI 2589

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/12/2012

RPI 2187

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