Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
Dados do pedido
Número
PI1006859Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2010050451 Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DSM IP ASSETS B.V
NL
Inventores
A. S. (pessoa física)
NL
G. S. (pessoa física)
NL
Prioridades unionistas
EP
09150776.4 · 16/01/2009
EP
09179948.6 · 18/12/2009
Resumo técnico
PELÃCULA DE POLIAMIDA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO FLEXÃVEIS.A invenção se refere a uma pelÃcula polimérica fabricada de uma composição de poliamida compreendendo pelo menos 80 por cento em peso (% em peso) de uma poliamida semicristalina, semiaromática com uma temperatura de fusão (Tm) de pelo menos 270°C, onde a % em peso é relativa ao peso total da composição polimérica, onde a pelÃcula polimérica apresente um coeficiente de expansão térmica linear ponderado em uma faixa de temperatura de 20 - Tg, medida no plano com o método de acordo com o ASTM D969-08, de no máximo 40 ppm/°C. A dita pelÃcula pode ser fabricada de uma composição de moldagem de poliamida compreendendo dita poliamida por fusão da pelÃcula seguido por alongamento biaxial. A pelÃcula apresenta propriedades apropriadas para pelÃculas transportadoras em placas de circuito impresso flexÃveis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
06/03/2019
RPI 2513
04/12/2018
RPI 2500
#6.6.1
17/04/2018
RPI 2467
#1.3
15/03/2016
RPI 2358
#1.1
21/11/2012
RPI 2185
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