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Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE MOLDAGEM PARA SISTEMA DE CLONAGEM DE PARTES DO CORPO HUMANO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1005784

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/12/2010

Publicação

16/04/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito08/12/10
  2. Publicação16/04/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

D. G. (pessoa física)

SP, BR

L. G. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

D. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

CONJUNTO DE MOLDAGEM PARA SISTEMA DE CLONAGEM DE PARTES DO CORPO HUMANO. Composto a partir de um tubo plástico de moldagem (1) dotado de uma base fixa (2) e tampa retirável (3), alojando uma embalagem contendo pó modelador (4), um recipiente contendo borracha de silicone (5), espátula (6), um vidro de catalisador (7) e um dispositivo vibrador (8) movido a bateria (9), de reduzidas dimensões, sendo que o sistema inicia-se após a retirada desses componentes, utilizando-se o tubo (1) como base para receber a massa de moldagem (M), a qual, após preparada recebe a introdução do pênis (P) ereto do usuário, formando a cavidade ou molde (C) que será preenchida pela borracha de silicone (B). seguida da inserção do dispositivo vibrador (8). Após a secagem da borracha de silicone (B), é formada a réplica (10) do pênis (P) encapsulando o dispositivo vibrador (8).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/12/2020

RPI 2605

Exigência preliminar (variante)

#6.22

25/08/2020

RPI 2590

8.7

15/10/2019

RPI 2545

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

08/10/2019

RPI 2544

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/04/2013

RPI 2206

Pedido de patente depositado

#2.1

08/11/2011

RPI 2131

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