Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/07/2014
RPI 2270
Dados do pedido
Número
PI1005769Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/12/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/07/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
D. P. (pessoa física)
SP, BR
K. G. (pessoa física)
SP, BR
L. V. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
R. F. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
KIT DE PARTES COMPONENTES DE EDIFICAÇÕES PRODUZIDAS DE MATERIAL RECICLADO APLICADAS NA CONSTRUÇÃO DE EDIFICAÇÕES DO TIPO MODULAR. Representado por uma solução inventiva na indústria e comércio de construção civil, onde diante de uma necessidade emergente de apresentar soluções com selo ecologicamente correto, associada à mandatária qualidade e confiabilidade, foi desenvolvida uma inédita edificação [Ed], notadamente do tipo modular, cuja estrutura básica, formada por colunas [1] que dão sustentação às paredes [Pa], que por sua vez formada a partir do encaixe macho [2b] e fêmea [2c] entre duas placas [2], onde de forma inédita todos os componentes colunas pré fabricadas [1] e placas pré fabricadas [2] e ainda as telhas do telhado [5] são confeccionados a partir de material de natureza polimérica, notadamente material polimérico reciclado, cujo resultado prático converge para uma redução expressiva no custo de matéria prima, em particular no custo da estrutura básica da edificação [Ed], onde em derradeiro deve ser explicitado que tais partes componentes são fabricadas por meio de processo exclusivo de produção de artefatos de material recicíado, cuja tecnologia embarcada prevê a transformação a seco da matéria prima em artefato, conferindo ainda diferenciada compactação tanto para a coluna [1] como para a placa [2] de parede [Pa].
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
08/07/2014
RPI 2270
#11.1
05/03/2014
RPI 2252
#3.1
09/04/2013
RPI 2205
#2.1
08/11/2011
RPI 2131
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