Transferência deferida
#25.1
14/05/2024
RPI 2784
Dados do pedido
Número
PI1004649Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 02/03/2021 e em vigor até 11/11/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:11/11/2030
Última movimentação publicada pelo INPI: 14/05/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC
US
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
SK GEO CENTRIC CO., LTD.
KR
SK SARAN AMERICAS LLC
US
Inventores
D. B. (pessoa física)
US
S. J. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/263,157 · 20/11/2009
Resumo técnico
SUPERFÍCIE POLIMÉRICA, ARTIGO E PROCESSO DE IMPRESSÃO. A presente invenção inclui uma composição polimérica de pelo menos um polímero de cloreto de vinhlideno/acrilato de alquila tendo de cerca de 3,4 a cerca de 6,7 por cento molar de unidades méricas derivadas de pelo menos um monômero de acrilato de alquila polimerizadas com cloreto de vinilideno, e compreendendo um plastificante e tendo pelo menos uma das seguintes características de composição (1) e (2) (1) pelo menos um polímero de cloreto de vinila de baixo peso molecular tendo um peso molecular de no máximo cerca de 70.000 Daltons numa quantidade suficiente para aumentar a afinidade por pelo menos uma tinta de impressão; e (2) pelo menos um polimero metacrílico numa quantidade suficiente para aumentar a afinidade por pelo menos uma tinta de impressão. Superfícies compreendendo tal composição e artigos tendo tais superfícies são surpreendentemente imprimíveis e é um aspecto da invenção imprimir nas mesmas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
14/05/2024
RPI 2784
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 02/03/2021, observadas as condições legais
02/03/2021
RPI 2617
#9.1
02/02/2021
RPI 2613
#6.1
21/07/2020
RPI 2585
#6.21
27/02/2020
RPI 2564
#25.1
29/10/2019
RPI 2547
#25.4
05/02/2019
RPI 2509
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
#3.1
31/07/2012
RPI 2169
#2.1
13/09/2011
RPI 2123
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