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Dado oficial do INPI

DESENVOLVIMENTO DE ESCÓRIA SINTÉTICA SINTERIZADA PARA O CONTROLE DO TEOR DE ENXOFRE DE AÇOS E LIGAS METÁLICAS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1004391

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/06/2010

Publicação

13/03/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito18/06/10
  2. Publicação13/03/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Vamtec s/a

MG, BR

Inventores

P. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DESENVOLVIMENTO DE ESCÓRIA SINTÉTICA SINTERIZADA PARA O CONTROLE DO TEOR DE ENXOFRE DE AÇOS E LIGAS METÁLICAS. A escória sintética sinterizada para o controle do teor de enxofre de aços e ligas que precisam manter na liga um determinado teor de enxofre sob controle proporciona melhor controle do teor de enxofre do aço ou liga no processo de fabricação destes materiais. Outros benéficos com a utilização do presente invento foram observados. Com a utilização do produto escória sintética sinterizada, objeto do pedido de patente: - eliminou-se adição de escória no processo através de ponte-rolante, passando a ser adotada a adição via silo devido á estabilidade da cal e demais componentes; - eliminou-se a adição da escória sintética não sinterizada anterior que continha enxofre na sua constituição, uma prática utilizada para minimizar o efeito da dessulfuração do aço durante o refino - não ocorreu a dessulfuração do metal(retirada de enxofre) devido à cal estar quimicamente combinada com outros componentes como o SiO~2~ e o Fe~2~O~3~, possibilitando melhor, mais fácil controle e estreitamento da faixa do enxofre do aço e economia na adição de ligas à base de enxofre para ajuste fino deste elemento durante a fabricação do aço. Com isso, o tempo para o processamento do aço diminui; - reduziu-se em 100% o risco de sucateamento de corridas teor de enxofre fora de faixa durante a fabricação de aço ou liga, devido à estabilidade alcançada para o enxofre durante a produção do aço ou liga. - atingiu-se menor perda de temperatura e menor consumo de gases inertes utilizados na fabricação do aço ou liga, pois quando a escória sintética sinterizada é adicionada junto com a liga, passa-se gás na panela uma única vez e não duas vezes como anteriormente; - os teores de alumínio final no aço GO foram reduzidos devido maior pureza do presente invento, garantindo maior qualidade do aço e liga; - melhor a ajuste da composição química da escória global do processo, permitindo melhor controle da basicidade; - melhor controle do teor de MgO, permitindo menor desgaste do revestimento refratário da panela; - reduziu-se o consumo de ligas a base de enxofre como Fe-S para acerto do teor final de enxofre do aço ou liga; - conseguiu-se o estreitamento da faixa especificada para o elemento enxofre do aço ou liga devido a facilidade e controle proporcionados com a utilização do presente invento. A dita escória sintética sinterizada possui a seguinte especificação química e física: Elemento/Componente - Composição química(% em massa) CaO 20-65 MgO 25(máximo) SiO2 10 a 50; AI203 3,5 (máximo); Fe2O3 15(máximo) FeO 10(máximo) Enxofre(S) 1(máximo) Carbono(C) 1 (máximo) Especificação física 5 a 1OOmm - tolerância: 5,0% menor que 5mm e 5,0% maior que 1OOmm.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

29/03/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

01/12/2015

RPI 2343

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/03/2012

RPI 2149

Pedido de patente depositado

#2.1

09/08/2011

RPI 2118

Monitoramento de patentes

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