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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FUNDIÇÃO DE FRAGMENTOS DE CHAPAS DE ACRÍLICO COM RESINA ACRÍLICA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI1003871

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/10/2010

Publicação

16/04/2013

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito27/10/10
  2. Publicação16/04/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/05/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A.L. Componenti Industrial e Comercial LTDA.

RS, BR

Inventores

A. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE FUNDIÇÃO DE FRAGMENTOS DE CHAPAS DE ACRÍLICO COM RESINA ACRÍLICA E descrito um processo de fundição de fragmentos de chapas de acrílico com resina acrílica que permite a polimerização com resina acrílica das aparas e retalhos de chapas de acrilico, resultando em um bloco ou chapa de acrílico, obtido por meio de um molde, e que possibilita a fabricação de inúmeros produtos para a execução de peças de mobiliários, iluminação, produtos de decoração, complementos e acessórios, cubas de banheiro, entre outros.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/05/2016

RPI 2366

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

25/08/2015

RPI 2329

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/04/2013

RPI 2206

Pedido de patente depositado

#2.1

21/06/2011

RPI 2111

Monitoramento de patentes

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