Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
17/11/2020
RPI 2602
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE COLAGEM DE SUBSTRATOS DE BORRACHA DE ESTIRENO E BUTADIENO, EM BLOCO OU ALEATÓRIO, COM SISTEMAS POLIURETÂNICOS CONTENDO AFINIDADE QUÍMICA COM ESTES MATERIAIS E COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMOCURÁVEL
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1003765Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/06/2010
Publicação
14/02/2012
Andamento no INPI
- Depósito11/06/10
- Publicação14/02/12
- Exame
- Indeferido17/11/20
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 17/11/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
FCC - Fornecedora Componentes Químicos e Couros Ltda.
RS, BR
Inventores
R. J. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
V. J. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE COLAGEM DE SUBSTRATOS DE BORRACHA DE ESTIRENO E BUTADIENO, EM BLOCO OU ALEATÓRIO, COM SISTEMAS POLIURETÂNICOS CONTENDO AFINIDADE QUÍMICA COM ESTES MATERIAIS E COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMOCURÁVEL. É descrito um processo de colagem de substratos de borracha à base de SBR (estireno-butadieno), SBS (estireno-butadieno-estireno) e TR (borrachas termoplásticas) sem o processo de modificação superficial de borracha, mediante o uso de sistemas poliuretânicos de alta afinidade química com estes materiais.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
14/04/2020
RPI 2571
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
22/10/2019
RPI 2546
15.24.3
09/10/2018
RPI 2492
15.24
31/07/2018
RPI 2482
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
Publicação do pedido de patente
#3.1
14/02/2012
RPI 2145
Pedido de patente depositado
#2.1
21/06/2011
RPI 2111
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