Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/07/2014
RPI 2270
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1003762Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/09/2010
Publicação
14/01/2014
Andamento no INPI
- Depósito22/09/10
- Publicação14/01/14
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/09/2010, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/07/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
PR, BR
V. P. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
I. C. (pessoa física)
BR
V. P. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS. A presente invenção refere-se a PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS, composto por um conjunto de componentes formado uma pasta adesiva capaz de colar tijolos e blocos de alvenaria ou concreto, bem como formar um revestimento para as paredes formadas. O revestimento poderá ou não possuir corantes e aditivos de forma a possibilitar execução de grafiatos ou texturas de pequena espessura e pêso. Como revestimento poderá ser aplicado sobre paredes de diversos materiais, colunas e vigas elevando a impermeabilidade por possuir maior elasticidade que os materiais em uso atualmente. A invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS também poderá ser usada no reparo de peças de gesso ou a base de cimento
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/03/2014
RPI 2252
Publicação do pedido de patente
#3.1
14/01/2014
RPI 2245
Pedido de patente depositado
#2.1
21/06/2011
RPI 2111
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