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Dado oficial do INPI

LAMINADO COMPÓSITO PARA MOLDE, E, MOLDE

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1003368

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/09/2010

Publicação

30/10/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito09/09/10
  2. Publicação30/10/12
  3. Exame
  4. Deferimento18/02/20
  5. Concessão10/03/20
  6. Extinto04/08/26

Patente concedida em 10/03/2020 e depois extinta em 04/08/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SUZHOU RED MAPLE WIND BLADE MOULD CO. LTD.

CN

Inventores

G. M. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

200910169176.9 · 11/09/2009

Resumo técnico

LAMINADO COMPÓSITO PARA MOLDE, E, MOLDE. Um laminado compósito para molde que tem uma camada de estrutura principal feita de fibra de vidro orientada, caracterizado pelo fato de o laminado ainda compreender uma camada superficial que compreende fibra de carbono orientada aleatoriamente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

04/08/2026

RPI 2900

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 09/09/2010, observadas as condições legais

10/03/2020

RPI 2566

Deferimento

#9.1

18/02/2020

RPI 2563

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

08/10/2019

RPI 2544

6.20

02/07/2019

RPI 2530

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/10/2012

RPI 2182

11.14

Referente a RPI 2169 de 31/07/2012.

02/10/2012

RPI 2178

Publicação anulada

#3.7

Referente a RPI 2174 de 04/09/2012.

25/09/2012

RPI 2177

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

04/09/2012

RPI 2174

Arquivamento do pedido - Art. 216 §2° da LPI

#11.6

31/07/2012

RPI 2169

Pedido de patente depositado

#2.1

24/05/2011

RPI 2107

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