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Dado oficial do INPI

APARELHO PARA CONECTAR PELO MENOS DUAS CHAPAS

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI1003208

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/08/2010

Publicação

02/05/2012

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

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Andamento no INPI

  1. Depósito23/08/10
  2. Publicação02/05/12
  3. Exame
  4. Deferimento05/12/17
  5. Concessão06/02/18
  6. Extinto21/07/26

Patente concedida em 06/02/2018 e depois extinta em 21/07/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EJOT HOLDING GMBH & CO. KG

DE

Inventores

E. C. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2009 038 697.1 · 24/08/2009

Resumo técnico

APARELHO PARA CONECTAR PELO MENOS DUAS CHAPAS. A presente invenção refere-se a um aparelho para conectar pelo menos duas chapa (1,1) das quais uma chapa de apoio (1) compreende uma maior resistência que uma chapa apoiada (2) aplicada sobre a mesma. Por intermédio de um elemento de conexão (5) girado por uma unidade alimentadora rotativa (11), o elemento de conexão com um colar (6) pressiona a chapa apoiada (2) sobre a chapa de apoio (1). Com um eixo (10) uma conexão de soldagem por fricção com a chapa de apoio (1) é realizada. A unidade alimentadora rotativa (11) é munida de um dispositivo de medição que mede uma força axial exercida pela unidade alimentadora rotativa assim como uma respectiva ação alimentadora e que indica mediante o encontro do eixo de conexão sobre a chapa de apoio, o aumento de pressão encontrado no seu interior, que, dessa forma avança a unidade alimentadora rotativa. A ação alimentadora da qual é ajustável para pelo menos três estágios de conexão consecutivos. Nestes, o primeiro estágio é ajustado para a penetração da chapa apoiada, o segundo estágio é ajustado para a soldagem por fricção do eixo com a chapa de apoio. O terceiro estágio completa o processo de soldagem por fricção pela aplicação da força axial do elemento de conexão sobre a chapa de apoio (1).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

21/07/2026

RPI 2898

15.40

02/10/2018

RPI 2491

Concessão da patente

#16.1

06/02/2018

RPI 2457

Deferimento

#9.1

05/12/2017

RPI 2448

Alteração de sede deferida

#25.7

25/07/2017

RPI 2429

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2012

RPI 2156

Pedido de patente depositado

#2.1

10/05/2011

RPI 2105

Monitoramento de patentes

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