Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
17/03/2020
RPI 2567
Dados do pedido
Número
PI1001463Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. V. (pessoa física)
SC, BR
Inventores
F. V. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE DESENVOLVIMENTO DE ECO-MATÉRIA A PARTIR DO TERMOAQUECIMENTO DE POLÍMEROS A presente invenção diz respeito a um processo de desenvolvimento de eco-material, a partir do aquecimento de polímeros termoplásticos reciclados, das categorias Polietileno de alta densidade (PEAD), Polietileno de baixa densidade (PEBD) e Polipropileno (PP), como sacolas de compras e embalagens alimenticias, intercaladas entre duas folhas de papel vegetal, evitando que o material cole nas superficies submetidas a um tempo variável conforme densidade. A sofisticação da presente invenção, é essencialmente o fato de ela ser impermeável, duradoura, feita com descarte de sacolas e embalagens alimentícias, formando chapas cuja estrutura e adorno pode ser utilizada para revestimento, embalagem, tags, aplicações, bolsas, luminárias, entre outros, com diversas espessuras, podendo receber bordados, estamparia, serigrafia e novas aplicações, mesmo que já apresente variadas combinações de cores, gráficos e tipografias, reaproveitadas da coloração e dos clichês já estampados nos plásticos reutilizados.A estética também foi explorada sobre papel, formando grafismos utilizados como arte - que é estável e não sofre obsolência - para posteriormente serem reproduzidos de forma comercial em estamparia digital em tecidos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
17/03/2020
RPI 2567
#6.22
22/10/2019
RPI 2546
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado através da Petição nº 07110001818/SC de 20/12/2011.
24/07/2012
RPI 2168
#3.1
27/12/2011
RPI 2138
#2.1
22/02/2011
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