Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
29/05/2018
RPI 2473
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1000536Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/03/2010
Publicação
17/01/2012
Andamento no INPI
- Depósito01/03/10
- Publicação17/01/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/05/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
GM Global Technology Operations, INC.
US
Inventores
J. C. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/396254 · 02/03/2009
Resumo técnico
MÉTODO PARA UNIR UMA PRIMEIRA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR A UMA SEGUNDA SUPERFÍCIE GERALMENTE PLANAR, E, DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO. A presente invenção provê um método e dispositivo de aquecer indutivamente uma primeira e segunda superfície para formar um conjunto de fecho. Um método contemplado pela presente invenção inclui espaçar uma matriz superior de uma matriz inferior para receber a primeira superfície e a segunda superfície configurada em uma orientação de sobreposição, prender uma extremidade da primeira superfície a uma extremidade da segunda superfície e comprimir a primeira superficie em direção à segunda superfície para formar um arranjo comprimido que é aquecido indutivamente em um conjunto de fecho.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
25/04/2017
RPI 2416
11.14
Referente às RPI Nº 2208 de 30/04/2013 e Nº 2220 de 23/07/2013, por terem sido indevidos.
01/10/2013
RPI 2230
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
23/07/2013
RPI 2220
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
30/04/2013
RPI 2208
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/01/2012
RPI 2141
Pedido de patente depositado
#2.1
28/09/2010
RPI 2073
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