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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PRODUZIR UMA PLATINA PARA FECHAR UM COPO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · AT2009000257

Dados do pedido

Número

PI0924484

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/06/2009

Publicação

04/02/2014

PCT

AT2009000257

Andamento no INPI

  1. Depósito26/06/09
  2. Publicação04/02/14
  3. Exame
  4. Deferimento09/07/19
  5. Concessão27/08/19
  6. Em vigor26/06/29

Patente concedida em 27/08/2019 e em vigor até 26/06/2029. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:26/06/2029

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Constantia Teich GmbH

AT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. S. (pessoa física)

AT

A. W. (pessoa física)

AT

F. R. (pessoa física)

AT

L. N. (pessoa física)

AT

M. K. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

08 450095.8 · 27/06/2008

EP

09 450063.4 · 24/03/2009

Resumo técnico

PROCESSO PARA PRODUZIR UMA PLATINA PARA FECHAR UM COPO. A invenção refere-se a um processo para produzir uma platina para fechar um copo ao longo de uma borda selada (10) circundante, em que a platina (2) possui pelo menos um laminado de alumínio e uma camada de material sintético, eventualmente de várias camadas, coextrudada no laminado de alumínio, em que na camada de material sintético está prevista uma linha enfraquecida (3) fechada em si, e pelo menos uma das camadas de material sintético consiste ou em material sintético, baseado em polietileno (PE) ou em material sintético baseado em polipropileno (PP), e em que a linha enfraquecida foi introduzida por um laser na camada de material sintético. De acordo com a invenção, o material da platina, previsto na forma de uma cinta contínua, com a camada de material sintético voltada na direção do laser e deslizando em um apoio adequado, é avançado ao longo do laser, sendo que o raio laser é focalizado em um diãmetro de 150 pm, até 350 pm, preferencialmente cerca de 210 pm, e a focalização do raio se verifica em um ponto acima do laminado de alumínio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

10 (dez) anos contados a partir de 27/08/2019, observadas as condições legais

27/08/2019

RPI 2538

Deferimento

#9.1

09/07/2019

RPI 2531

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/03/2019

RPI 2514

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

22/01/2019

RPI 2507

6.9

Anulada a publicação código 6.20 na RPI nº 2491 de 02/10/2018 por ter sido indevida.

04/12/2018

RPI 2500

6.20

02/10/2018

RPI 2491

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/02/2014

RPI 2248

Notificação de pedido dividido

#2.4

Por ser considerado no ato do protocolo estar na mesma fase processual de seu inicial (PI 0914299-1) o pedido dividido passa a conter todos os despachos atribuídos àquele nas RPI's anteriores à data de entrada deste dividido, cfe. legislação vigente.

01/10/2013

RPI 2230

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Protocolo nº 20110137493, de 28/12/2011; 3º Dividido do PI 0914299-1

09/10/2012

RPI 2179

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