Adição na publicação
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
Dados do pedido
Número
PI0919802Tipo
Depósito
Publicação
PCT
DE2009000996 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Bayer Material Science AG
DE
Inventores
D. P. (pessoa física)
DE
H. P. (pessoa física)
DE
J. E. (pessoa física)
DE
J. B. (pessoa física)
DE
K. M. (pessoa física)
DE
M. Y. (pessoa física)
DE
M. K. (pessoa física)
DE
P. K. (pessoa física)
DE
R. L. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2008 052 572.3 · 21/10/2008
Resumo técnico
LAMINADOS DE TPU/PC COLADOS COM ADESIVO REATIVO LATENTE. A presente invenção refere-se a um documento de segurança e/ou valioso (2) compreendendo componentes eletrônicos (4) e/ou elementos de segurança difrativos, compreendendo ao menos uma camada protetora (4, 5), arranjada em um lado ou duas camadas protetoras (4, 5) arranjadas em ambos os lados dos componentes eletrônicos (4) e/ou do elemento de segurança difrativo, formadas de um primeiro polÃmero base, compreendendo camadas poliméricas (8, 9, 12, 13), sendo formadas de um segundo polÃmero base diferente do primeiro polÃmero base e os componentes eletrônicos (4) e/ou o elemento de segurança difrativo com as camadas protetoras (4, 5) sendo laminadas, em que as camadas adesivas (10, 11) com um adesivo reativo latente são arranjadas ao menos entre as camadas poliméricas (8, 9, 12, 13) e as camadas protetoras (6, 7).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2420 de 23-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/09/2017
RPI 2435
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
23/05/2017
RPI 2420
#1.3
05/07/2016
RPI 2374
#1.1
29/11/2011
RPI 2134
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