Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
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Dado oficial do INPI
MATERIAIS DE SILICONE CURADOS COM FEIXE DE ELÉTRONS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2009062563
Dados do pedido
Número
PI0919627Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/10/2009
Publicação
01/12/2015
PCT
US2009062563 Andamento no INPI
- Depósito29/10/09
- Publicação01/12/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventores
C. G. (pessoa física)
US
J. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/109.213 · 29/10/2008
Resumo técnico
MATERIAIS DE SILICONE CURADOS COM FEIXE DE ELÃTRONSMétodos de preparo de materiais de silicone com o uso de cura por feixe de elétrons são descritos. Os materiais são processados por fusão a quente e curados na ausência de uma quantidade eficaz de catalisadores e iniciadores. Ambos os materiais de silicone funcionais e não-funcionalizados podem ser usados. Materiais curados exemplificadores incluem adesivos sensÃveis à pressão de silicone, espumas de silicone e filmes de silicone não-pegajosos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 34 da LPI
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
22/01/2019
RPI 2507
Retificação da notificação da fase nacional - PCT
#1.3.1
Retificação da publicação 1.3 da RPI 2343 de 01/12/2015 em relação ao item (72) da mesma.
18/12/2018
RPI 2502
6.20
06/11/2018
RPI 2496
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
17/04/2018
RPI 2467
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/12/2015
RPI 2343
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/12/2011
RPI 2135
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