Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
17/11/2020
RPI 2602
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Dado oficial do INPI
DISSIPAÇÃO DE CALOR LATERAL DE CIRCUITO INTEGRADO 3-D
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2009041780
Dados do pedido
Número
PI0912376Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/04/2009
Publicação
27/02/2018
PCT
US2009041780 Andamento no INPI
- Depósito27/04/09
- Publicação27/02/18
- Exame
- Indeferido17/11/20
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 17/11/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
K. K. (pessoa física)
US
M. N. (pessoa física)
US
S. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/115,076 · 05/05/2008
Resumo técnico
DISSIPAÃÃO DE CALOR LATERAL DE CIRCUITO INTEGRADO 3-D.Ao preencher um intervalo de ar entre os nÃveis (31, 32) de um dispositivo IC empilhado com um material termicamente condutor (320), o calor gerado em um ou mais locais dentro de um dos nÃveis pode ser deslocado lateralmente. O deslocamento lateral do calor pode ser ao longo do comprimento total do nÃvel e o material térmico pode ser eletricamente isolante. Vias através de silÃcio (331) podem ser construÃdas em certos locais para auxiliar na dissipação de calor para longe dos locais termicamente problemáticos (310).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
12/05/2020
RPI 2575
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
15/10/2019
RPI 2545
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
08/01/2019
RPI 2505
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
27/02/2018
RPI 2460
Alteração de dados cadastrais
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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