Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
26/07/2016
RPI 2377
Dados do pedido
Número
PI0911051Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2009057497 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/04/2009, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
D. K. (pessoa física)
JP
Inventores
A. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
S. S. (pessoa física)
JP
T. A. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2008-105606 · 15/04/2008
JP
2008-172868 · 02/07/2008
JP
2008-301947 · 27/11/2008
Resumo técnico
COMPOSIÃÃO DE RESINA TERMOPLÃSTICAA invenção refere-se a uma composição de resina termoplástica que compreende um copolÃmero reticulado que atende a requisitos especÃficos; e uma resina de éter de polifenileno, onde o copolÃmero reticulado está contido em uma quantidade de 5 a 95% em peso e a resina de éter de polifenileno está contida em uma quantidade de 95 a 5% em peso. A composição de resina termoplástica tem excelente resistência térmica, excelente maciez, excelente flexibilidade, excelentes propriedades contra arranhões, e excelente resistência à abrasão por arranhões.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
26/07/2016
RPI 2377
#11.1
05/04/2016
RPI 2361
#1.3
29/12/2015
RPI 2347
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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