Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
26/07/2016
RPI 2377
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Dado oficial do INPI
''SUBSTRATO FLEXÍVEL QUE POSSUI CONTRAÇÃO E ONDULAÇÃO REDUZIDAS, SUBSTRATO DE VINIL RESILIENTE QUE POSSUI TENDÊNCIA REDUZIDA À CONTRAÇÃO E/OU ONDULAÇÃO, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO PARA PISOS DE VINIL QUE POSSUI CONTRAÇÃO E ONDULAÇÃO REDUZIDAS, E, REVESTIMENTO CURADO DISPOSTO SOBRE UM SUBSTRATO''
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2009048088
Dados do pedido
Número
PI0910018Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/06/2009
Publicação
08/12/2015
PCT
US2009048088 Andamento no INPI
- Depósito22/06/09
- Publicação08/12/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/06/2009, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. V. (pessoa física)
NL
Inventores
I. Q. (pessoa física)
US
K. B. (pessoa física)
US
P. J. (pessoa física)
US
T. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
61/074,186 · 20/06/2008
Resumo técnico
SUBSTRATO FLEXÃVEL QUE POSSUI CONTRAÃÃO E ONDULAÃÃO REDUZIDAS, SUBSTRATO DE VINIL RESILIENTE QUE POSSUI TENDÃNCIA REDUZIDA à CONTRAÃÃO E/OU ONDULAÃÃO, COMPOSIÃÃO DE REVESTIMENTO PARA PISOS DE VINIL QUE POSSUI CONTRAÃÃO E ONDULAÃÃO REDUZIDAS, E, REVESTIMENTO CURADO DISPOSTO SOBRE UM SUBSTRATO A presente invenção refere-se a um substrato flexÃvel que possui contração e ondulação reduzidas, em que o dito substrato é revestido com um revestimento que possui sistema de cura dupla e o dito revestimento compreende um componente curável por radicais livres e um componente cationicamente curável.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/04/2016
RPI 2361
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/12/2015
RPI 2344
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/09/2011
RPI 2122
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