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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
18/04/2023
RPI 2728
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Dados do pedido
Número
PI0903579Tipo
Patente de Invenção
Depósito
16/09/2009
Publicação
05/10/2010
Andamento no INPI
- Depósito16/09/09
- Publicação05/10/10
- Exame
- Indeferido18/04/23
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 18/04/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos LTDA
SP, BR
Inventores
B. P. (pessoa física)
KR
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
KR
2008-00982187 · 07/10/2008
Resumo técnico
PACOTE MULTI-CHIP, um pacote multi-chip inclui um substrato com terminais de eletrodo colocados em sua superficie superior e bases de esfera colocadas em sua superfície inferior; um chip inferior colocado no substrato e com primeiras almofadas de ligação em sua superfície frontal; primeiro meio de conexão formado nas primeiras almofadas de ligação e elétrica e mecanicamente conectando as primeiras almofadas de ligação e os terminais de eletrodo; moldes de metal formados para estarem dispostos adjacentes às bordas de uma superfície posterior do chip inferior; um chip superior colocado na superfície posterior do chlp inferior e com segundas almofadas de ligação em sua superfície frontal; segundo meio de conexão formado nas segundas almofadas de ligação e elétrica e mecanicamente conectando as segundas almofadas de ligação e os moldes de metal; fios de metal eletricamente conectando os moldes de metal e os terminais de eletrodo; e um material de bloqueio vedando a superfície superior do substrato.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Petição de recurso
#12.2
17/11/2020
RPI 2602
Indeferimento
#9.2
18/08/2020
RPI 2589
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
14/01/2020
RPI 2558
Retificação de parecer técnico
#7.3
Republique-se, por não terem sido disponibilizadas as imagens dos documentos de anterioridade na publicação anterior.
07/05/2019
RPI 2522
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
16/04/2019
RPI 2519
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
22/01/2019
RPI 2507
6.20
15/01/2019
RPI 2506
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/10/2010
RPI 2074
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: ESTECom Co. Ltd., e Bum Wook Park
10/08/2010
RPI 2066
Pedido de patente depositado
#2.1
09/02/2010
RPI 2040
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