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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE SOLDAGEM ELÉTRICA CAPILAR PARA O REPARO DE AÇOS CARBONO, DE ALTA, MÉDIA E BAIXA LIGA, NA CONDIÇÃO DE TEMPERADOS OU NÃO; AÇOS HADFIELD; FERROS FUNDIDOS ; NÍQUEL E SUAS LIGAS; REVESTIMENTOS METÁLICOS E UNIÕES DISSIMILARES, PARA PRODUZIR MICROESTRUTURA APROPRIADA NA UNIÃO SOLDADA SEM NECESSIDADE DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0903380

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/03/2009

Publicação

14/06/2011

Andamento no INPI

  1. Depósito30/03/09
  2. Publicação14/06/11
  3. Exame
  4. Indeferido28/03/17
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 28/03/2017 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. L. (pessoa física)

BA, BR

Inventores

B. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE SOLDAGEM ELÉTRICA CAPILAR PARA O REPARO DE AÇOS CARBONO, DE ALTA, MÉDIA E BAIXA LIGA, NA CONDIÇÃO DE TEMPERADOS OU NÃO; AÇOS HADFIELD; FERROS FUNDIDOS; NÍQUEL E SUAS LIGAS; REVESTIMENTOS METÁLICOS E UNIÕES DISSIMILARES, PARA PRODUZIR MICROESTRUTURA APROPRIADA NA UNIÃO SOLDADA SEM NECESSIDADE DE TRATAMENTO TÉRMICO PÓS-SOLDAGEM. Trata-se de um processo de soldagem elétrica capilar para o reparo de aços carbono, de alta, média e baixa liga, na condição de temperado ou não; aços Hadlield; ferros fundidos; níquel e suas ligas; revestimentos metálicos e uniões dissimilares. para produzir microestrutura apropriada na união soldada sem necessidade de tratamento térmico pós-soldagem, incluindo, inicialmente, a preparação do metalbase para a soldagem mediante a produção de sulcos apropriados (7), seguida pela utilização de um eletrodo revestido fenítico-austenítico para produzir as camadas de soldagem, onde a primeira camada (1) é utilizada para revestir as face dos sulcos (7) e pai-a execLitar o passe da raiz; a segunda camada (2) permite o depósito de filetes de solda com microestrutura e propriedades mecânicas apropriadas para a aplicação de equipamento; na terceira e quinta camadas (3-5), um eletrodo revestido ferrítico-austenítico é utilizado para compor a camada, mas um filete de solda de eletrodo austenhhico pode ser utilizado entre os filetes de solda de depósitos ferríticos-austeníticos, mas sempre começando e terminando com um depósito de eletrodo ferrítico-austenítico (AF) em ambos os lados do sulco; a quarta camada (4) é similar à segunda camada, no entanto, a soldagem com um eletrodo com microestrutura e propriedades mecânicas superiores àquelas de um eletrodo utilizado na segunda camada; e a sexta camada (6) é similar à segunda camada, no entanto, utilizando um eletrodo com microestrutura e propriedades mecânicas superiores àquelas do eletrodo utilizado na quarta camada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

28/03/2017

RPI 2412

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI

16/11/2016

RPI 2393

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

21/06/2016

RPI 2372

15.24.3

Negado o exame prioritário do pedido de patente uma vez que não foi atendido o disposto no art. 6º, I da Resolução 191/08.

25/10/2011

RPI 2129

15.24

23/08/2011

RPI 2120

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/06/2011

RPI 2110

6.8

Referente a RPI 2082 de 30/11/2010.

31/05/2011

RPI 2108

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

30/11/2010

RPI 2082

Pedido de patente depositado

#2.1

19/01/2010

RPI 2037

Monitoramento de patentes

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