Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2171 de 14/08/2012.
30/07/2013
RPI 2221
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Dado oficial do INPI
SISTEMA DE ISOLAMENTO TÉRMICO EM TUBOS ESTRUTURAIS PARA FORRO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível
Dados do pedido
Número
PI0902876Tipo
Patente de Invenção
Depósito
06/08/2009
Publicação
12/04/2011
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito06/08/09
- Publicação12/04/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CEAL FORROS COMERCIAL LTDA
SP, BR
Inventores
E. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA DE ISOLAMENTO TERMICO EM TUBOS ESTRUTURAIS PARA FORRO que compreende o uso de uma película (1) com superfície metalizada ou se aplica na superfície do tubo (2) uma cobertura de partículas (3) a fim de deixar a superfície metalizada e/ou espelhada, para qualquer forma de uso de isolação do tubo (2) para a reflexão de calor e, também por isolação térmica com matérias com alta densidade molecular, incluindo chapas de isopor (4), placas de gesso acartonado (4), placa de fibra mineral (4), ou qualquer outro tipo de material isolante a ser aplicado em toda a superfície dos tubos (2), observadas as normas procedimentais para instalação de sustentação de forros, estabelecidas pela legislação vigente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Conforme artigo 10º da resolução 124/06, cabe ser arquivado referente ao não recolhimento da 3ª anuidade.
14/08/2012
RPI 2171
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/04/2011
RPI 2101
Pedido de patente depositado
#2.1
08/12/2009
RPI 2031
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