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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE REVESTIMENTO DE ALUMÍNIO PARA SIMULAR O EFEITO VISUAL DE BAMBU

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0902719

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/08/2009

Publicação

03/05/2011

Andamento no INPI

  1. Depósito21/08/09
  2. Publicação03/05/11
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

L. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE REVESTIMENTO DE ALUMÍNIO PARA SIMULAR O EFEITO VISUAL DE BAMBU, particularmente de um processo simples, rápido, prático e cujo efeito visual final simula o tradicional bambu, oferecendo ao produto revestido alternativas utilitárias diferenciadas no mercado consumidor. Consiste de uma sequência de etapas onde a estrutura ou peça (1) previamente construída é levada a um processo de limpeza (2), recebendo uma pintura eletrostática, seguida de processo de secagem (3) em torno de 2000C, de modo que, após a cura, recebe a aplicação de tinta "líquida' (4) com tom marrom escuro ou betume; no próximo passo (5) é submetida a um processo de patina, para adquirir característica visual envelhecida; na etapa (6) a peça (1) é novamente submetida a um processo de pintura, para aplicação de verniz em pó em toda a sua extensão; na última etapa (7), a peça (1) é levada novamente ao interior da estufa, onde é submetida à alta temperatura, até a completa cura do verniz.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

02/09/2014

RPI 2278

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

29/04/2014

RPI 2260

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/05/2011

RPI 2104

Pedido de patente depositado

#2.1

24/11/2009

RPI 2029

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