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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FABRICAR LAMINADO ISENTO DE ADESIVO DE PAPEL DE ARAMIDA E PELÍCULA DE SULFETO DE POLIFENILENO, E MATERIAL ISOLANTE E ESTRUTURA ISOLANTE PARA MÁQUINA ELÉTRICA DE ROTAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0902618

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/07/2009

Publicação

25/05/2010

Andamento no INPI

  1. Depósito30/07/09
  2. Publicação25/05/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Hitachi Engineering & Services CO. Ltd.

JP

Inventores

K. T. (pessoa física)

JP

K. W. (pessoa física)

JP

M. K. (pessoa física)

JP

M. Y. (pessoa física)

JP

S. N. (pessoa física)

JP

S. I. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2008-196704 · 30/07/2008

Resumo técnico

MÉTODO PARA FABRICAR LAMINADO ISENTO DE ADESIVO DE PAPEL DE ARAMIDA E PELÍCULA DE SULFETO DE POLIFENILENO, E MATERIAL ISOLANTE E ESTRUTURA ISOLANTE PARA MÁQUINA ELÉTRICA DE ROTAÇÃO. A invenção refere-se a um método para fabricar um laminado isento de adesivo de um papel de aramida e uma película de sulfeto PPS, o método compreendendo as etapas de: fornecer papel de aramida feito a partir de fibras de aramida e polpa de aramida e submetido a um tratamento de superfície com plasma; fornecer a película de PPS submetida a um tratamento de superfície com plasma; e laminar e colar o papel de aramida tratado na superfície com plasma e a película de PPS tratada na superfície com plasma em uma temperatura de rolo de 30°C ou mais, mas abaixo de 50°C sob uma carga linear de 500 Kgf/cm ou mais com um par de rolos compressores, ou em uma temperatura de rolo de 50°C ou mais, mas abaixo de 100°C sob uma carga linear de 200 Kgf/cm ou mais com um par de rolos compressores.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2473 de 29-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

23/10/2018

RPI 2494

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

29/05/2018

RPI 2473

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

17/04/2018

RPI 2467

Retificação de publicação

#3.8

Referente ao despacho publicado na RPI 2055 de 25/05/2010 quanto ao item (54).

10/05/2011

RPI 2105

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/05/2010

RPI 2055

Pedido de patente depositado

#2.1

17/11/2009

RPI 2028

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