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Dado oficial do INPI

MATERIAL EM CAMADAS PARA PRODUÇÃO DE EMBALAGEM FLEXÍVEL LAMINADA DE FONTE RENOVÁVEL, BIODEGRADÁVEL E COMPOSTÁVEL

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0901704

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/05/2009

Publicação

25/01/2011

Andamento no INPI

  1. Depósito12/05/09
  2. Publicação25/01/11
  3. Exame
  4. Indeferido27/08/19
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 27/08/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Embalagens Flexíveis Diadema S/A

SP, BR

Inventores

C. H. (pessoa física)

BR

M. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Material em camadas para produção de embalagem flexivel laminada de fonte renovável, biodegradável e compostável. O presente pedido de patente se refere a um produto laminado em camadas, constituído por duas ou mais camadas, sendo todas elas de fonte renovável, biodegradáveis e compostáveis, para uso em embalagens de uso geral e com propriedades de barreiras a gás, luz, gorduras e vapor d'água adequados para empacotamento de produtos alimentícios, ditas camadas constituídas de filmes de celofane ou papel e filmes de polidroxialcanoato (PHA) ou ácido polilactato (PLA).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

27/08/2019

RPI 2538

Indeferimento

#9.2

11/06/2019

RPI 2527

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

18/12/2018

RPI 2502

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

07/08/2018

RPI 2483

6.9

Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2467 de 17/04/2018 por ter sido indevida.

05/06/2018

RPI 2474

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

17/04/2018

RPI 2467

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/01/2011

RPI 2090

Pedido de patente depositado

#2.1

29/09/2009

RPI 2021

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