Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
Dados do pedido
Número
PI0901103Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. S. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
S. B. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MOLDADA tendo as placas modulares ,internas e externas , construídas em materiais que apresenta caracteristicas como leveza e resistência mecânica para isto se fez o emprego de fibras sintéticas (de vidro e carbono) aderidas por resinas termofixas de base epóxi ,onde as referidas placas sao usadas como "formas "que montadas internamente e externamente a parede geram um ambiente, pré-definido em dimensional e espessura onde é preenchido com concreto que recebendo o reforço estrutural da malha metálica e todos os condutos que se deseja instalar no interior da parede ,para isto as "formas"possuem toda a distribuição e localização arquitetônica previamente definidas o que propicia um repetição padronizada da obra, pois as mesmas formas modulares poderão ser usadas diversas vezes em montagens ordenas por referencias de caracteres gravados nas placas em forma de pares e ainda colorida por cores distintas que representam os conjuntos de placas internas e externas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
22/05/2012
RPI 2159
#3.1
16/11/2010
RPI 2080
#2.1
11/08/2009
RPI 2014
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