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Dado oficial do INPI

SISTEMA MODULAR PARA A CONFIGURAÇÃO DE PISOS E PAVIMENTOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0900771

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/04/2009

Publicação

13/04/2010

Andamento no INPI

  1. Depósito14/04/09
  2. Publicação13/04/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/08/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. P. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

A. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA MODULAR PARA A CONFIGURAÇÃO DE PISOS E PAVIMENTOS. Compreendendo solução construtiva que elimina o uso de fixadores invasivos e braçadeiras, plena e eficazmente substituidos pelo conceito em que placas (3) são sustentadas por deposição pelos perfis (1 e 2) lateral e central, permitindo a configuração de pisos planos e/ou em pavimentos, e em dimensões e espessuras variáveis, desde que obedecidas as especificações de peso, densidade e resistência.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2381 de 23/08/2016.

28/08/2018

RPI 2486

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente ao não cumprimento da RPI 2249 de 11/02/2014

23/08/2016

RPI 2381

8.5

Referente à 5ª anuidade, de acordo com tabela vigente, guia de recolhimento 22130510646-0.

11/02/2014

RPI 2249

Publicação antecipada

#3.2

13/04/2010

RPI 2049

Pedido de patente depositado

#2.1

21/07/2009

RPI 2011

Monitoramento de patentes

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