Dados do pedido
Número
PI0822705Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2008073344 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Ibiden Co., Ltd.
JP
Inventores
M. T. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/071.790 · 19/05/2008
Resumo técnico
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E MÃTODO PARA FABRICAR O MESMO. Uma placa de circuito impresso é fornecida com um primeiro substrato (10) tendo uma pluralidade de camadas de ligações, e um segundo substrato (20) que tem uma camada de ligações e um condutor de densidade maior que aquela do primeiro substrato (10). O primeiro substrato (10) e o segundo substrato (20) são eletricamente conectados por cada camada de ligações, e o segundo substrato (20) é embutido em uma seção de armazenamento (100a).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/04/2016
RPI 2361
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
01/12/2015
RPI 2343
#1.3
07/07/2015
RPI 2322
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.