MÉTODO E DISPOSITIVO PARA INTERCALAÇÃO DE UM MÓDULO OU CHIP

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

MÃTODO E DISPOSITIVO PARA INTERCALAR UM MÃDULO OU CHIP.A presente invenção refere-se a um método para intercalar um módulo que compreende o recorte do módulo em uma tira, a fixação do módulo recortado, o transporte do módulo direto até uma estação para fixar e unir por adesivo moléculas, o módulo sendo aquecido por dispositivo de aquecimento através de condução de calor de um sistema de fixação após transporte e, então a fixação do módulo pré-aquecido consistindo em posicionar a cabeça de um primeiro elemento de orientação na parte superior de um segundo elemento de orientação na parte superior de um segundo elemento de orientação formando uma máscara que mostra a impressão do módulo ou chip (4), pré-formado no cartão (3), por deslocamento do sistema de fixação (10) e de posicionamento da parte inferior do segundo elemento de orientação (13) na superfície do cartão (3) por deslocamento do conjunto formado pelo sistema de fixação (10) e segundo elemento de orientação (13). A invenção também se refere a um dispositivo (1) para intercalar um módulo com o qual o método de intercalação pode ser aplicado.