Adição na publicação
#15.35
08/09/2021
RPI 2644
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA PRODUZIR UM DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ ALGAINP DE CHIP ARTICULADO DE FILME DELGADO O QUAL INCLUI UMA CAMADA DE CONTATO TIPO P FINA ALTAMENTE DOPADA, E, DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · IB2008055315
Dados do pedido
Número
PI0819933Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/12/2008
Publicação
26/02/2019
PCT
IB2008055315 Andamento no INPI
- Depósito15/12/08
- Publicação26/02/19
- Exame
- Deferimento15/12/20
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 15/12/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
NL
KONINKLIJKE PHLIPS ELECTRONICS N.V.
NL
LUMILEDS HOLDING B.V.
NL
LUMILEDS LLC
US
PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC
US
Inventores
J. E. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
P. G. (pessoa física)
US
R. A. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/956984 · 14/12/2007
Resumo técnico
MÉTODO, E, DISPOSITIVO É descrito um dispositivo emissor de luz AlGaInP que é formado como um dispositivo de chip articulado fino. O dispositivo inclui uma estrutura semicondutora compreendendo uma camada de emissão de luz AlGaInP (24) disposta entre uma região tipo n (22) e uma região tipo p (26). Con-tos n e p (34, 32) eletricamente conectados nas regiões tipo n e p são ambos formados no mes-mo lado da estrutura semicondutora. A estrutura semi condutora é conectada no apoio (40) via os contatos. O substrato de crescimento é removido da estrutura semi condutora e o substrato transparente espesso é omitido, de maneira tal que a espessura total das camadas semicondu-toras no dispositivo seja menor que 15 (Mi)m em algumas modalidades, menor que 10 (Mi)m em algumas modalidades. O lado superior da estrutura semicondutora pode ser texturizado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
30/03/2021
RPI 2621
Deferimento
#9.1
15/12/2020
RPI 2606
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/07/2020
RPI 2583
Transferência deferida
#25.1
11/02/2020
RPI 2562
Transferência deferida
#25.1
28/01/2020
RPI 2560
Exigência preliminar
#6.21
03/09/2019
RPI 2539
Alteração de nome deferida
#25.4
14/05/2019
RPI 2523
Alteração de sede deferida
#25.7
09/04/2019
RPI 2518
Alteração de nome deferida
#25.4
19/03/2019
RPI 2515
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
19/03/2019
RPI 2515
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/02/2019
RPI 2512
Alteração de dados cadastrais
#1.1
30/08/2011
RPI 2121
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