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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2008001434

Dados do pedido

Número

PI0817554

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/10/2008

Publicação

31/03/2015

PCT

FR2008001434

Andamento no INPI

  1. Depósito13/10/08
  2. Publicação31/03/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ASK S.A.

FR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. H. (pessoa física)

FR

O. M. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

0707143 · 11/10/2007

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÃÃO DE UM DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÃÃO POR RADIOFREQUÃNCIA. A invenção se refere a um processo de fabricação de um dispositivo de identificação por radiofrequência (RFID), o dispositivo compreendendo uma antena e um chip (12) conectado à antena, o processo compreendendo as etapas seguintes: imprimir uma antena (12) que compreende contatos de conexão (17 e 19) em um suporte (20) feito de papel ou de papel sintético; colocar matéria dielétrica adesiva entre os contatos de conexão da antena; posicionar um módulo de circuito integrado (10) sobre o suporte, o módulo compreendendo faixas de contato (17, 18) e o chip (12) conectado nas faixas de contato no interior de uma encapsulação (14) do módulo, de maneira a que as faixas de contato do módulo estejam em frente aos contatos de conexão da antena; colocar sobre o suporte uma camada de termoplástico (22) e uma camada de papel ou de papel sintético (24), as duas camadas (22 e 24) sendo munidas de uma cavidade (21, 23) no local da encapsulação (14) do módulo (10); laminar juntas as três camadas, a camada de suporte de antena (20), a camada de termoplástico (22) e a camada de papel ou de papel sintético (24) de modo a ligar eletricamente o dito módulo à dita antena e aglomerar as camadas (20, 22 e 24) juntas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

17/01/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

31/03/2015

RPI 2308

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

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