Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
18/02/2026
RPI 2876
Dados do pedido
Número
PI0816449Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2008075001 Pedido deferido em 08/08/2023, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/02/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Cytec Technology Corp.
US
Inventores
C. L. (pessoa física)
GB
E. F. (pessoa física)
GB
R. M. (pessoa física)
GB
S. H. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0717507.8 · 07/09/2007
Resumo técnico
MATERIAL COMPÃSITO, E, PROCESSO PARA PRODUZIR O MESMO.Material compósito compreendendo os seguintes componentes: (a) um primeiro material prepeg com resistência aperfeiçoada ao microempenamento e á formação de faixa retorcida; e (b) um segundo material prepeg com a resistência aperfeiçoada á deslaminação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
18/02/2026
RPI 2876
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
08/08/2023
RPI 2744
#12.2
23/10/2018
RPI 2494
#9.2
07/08/2018
RPI 2483
#7.1
20/03/2018
RPI 2463
#1.3
03/03/2015
RPI 2304
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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