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Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2008075001

Dados do pedido

Número

PI0816449

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/09/2008

Publicação

03/03/2015

PCT

US2008075001

Andamento no INPI

  1. Depósito02/09/08
  2. Publicação03/03/15
  3. Exame
  4. Deferimento08/08/23
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 08/08/2023, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/02/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Cytec Technology Corp.

US

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Inventores

C. L. (pessoa física)

GB

E. F. (pessoa física)

GB

R. M. (pessoa física)

GB

S. H. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Prioridades unionistas

GB

0717507.8 · 07/09/2007

Resumo técnico

MATERIAL COMPÃSITO, E, PROCESSO PARA PRODUZIR O MESMO.Material compósito compreendendo os seguintes componentes: (a) um primeiro material prepeg com resistência aperfeiçoada ao microempenamento e á formação de faixa retorcida; e (b) um segundo material prepeg com a resistência aperfeiçoada á deslaminação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

18/02/2026

RPI 2876

100

Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]

08/08/2023

RPI 2744

Petição de recurso

#12.2

23/10/2018

RPI 2494

Indeferimento

#9.2

07/08/2018

RPI 2483

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

20/03/2018

RPI 2463

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/03/2015

RPI 2304

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

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