Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/09/2015
RPI 2330
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · FI2008050312
Dados do pedido
Número
PI0812579Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/05/2008
Publicação
18/02/2015
PCT
FI2008050312 Andamento no INPI
- Depósito29/05/08
- Publicação18/02/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/05/2008, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/09/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Finnish Environment Technology OY
FI
Inventores
A. S. (pessoa física)
FI
R. H. (pessoa física)
FI
Dados técnicos
Prioridades unionistas
FI
20070453 · 07/06/2007
FI
20070904 · 26/11/2007
Resumo técnico
MÃTODO DE FABRICAÃÃO DE PLACAS DE CIRCUITO. A presente invenção está correlacionada a um método para conexão de partes condutoras de placas de circuito, especialmente uma placa de circuito dotada de duas superfÃcies condutoras, separadas por uma camada isolante e com furos ou para criar condutores sobre uma placa, de modo a que se conduza eletricidade. No método, é alimentado um metal ou uma liga metálica na forma de pó, em que o pó é sinterizado mediante uso de um laser, a fim de criar uma estrutura condutora unificada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/06/2015
RPI 2318
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
18/02/2015
RPI 2302
Alteração de dados cadastrais
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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