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Dado oficial do INPI

LAMINADO PARA MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÉTODO DE SUA FABRICAÇÃO, E MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÉTODO DE SUA FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2008059980

Dados do pedido

Número

PI0812073

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/05/2008

Publicação

25/11/2014

PCT

JP2008059980

Andamento no INPI

  1. Depósito30/05/08
  2. Publicação25/11/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/05/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Nissha Printing Co., Ltd

JP

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Inventores

N. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2007-144878 · 31/05/2007

Resumo técnico

LAMINADO PARA MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÃTODO DE SUA FABRICAÃÃO, E MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÃTODO DE SUA FABRICAÃÃO. à invenção refere-se a um laminado para moldagem de encaixe fornecendo excelente transparência para uma porção de janela transparente e excelente adesividade tanto a um sensor de toque capacitivo quanto a uma porção de resina moldada por injeção, e um método de sua fabricação, e uma moldagem de encaixe e um método de sua fabricação. O laminado para moldagem de encaixe compreende um substrato de vidro 2, uma camada adesiva resistente ao calor 4 tendo uma conformação de estrutura e formada em porções periféricas de uma superfície do substrato de vidro 2, uma camada adesiva sensível à pressão transparente 3 formada em uma porção lateral interna da uma superfície do substrato de vidro 2 e conformada para parcialmente sobrepor a camada adesiva resistente ao calor 4 em uma direção de espessura do substrato de vidro, e um sensor de toque capacitivo 5 laminado na camada adesiva sensível à pressão transparente 3 e tendo uma configuração menor do que uma configuração externa do substrato de vidro 2.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/05/2016

RPI 2366

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª e 7ª anuidades.

25/08/2015

RPI 2329

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

25/11/2014

RPI 2290

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/08/2011

RPI 2120

Monitoramento de patentes

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