Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
08/01/2019
RPI 2505
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Dado oficial do INPI
" PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A FUSÃO DE UM MATERIAL SINTÉTICO TERMOPLÁSTICO, ESPECIALMENTE PARA A SOLDAGEM DE PEÇAS DE MATERIAL SINTÉTICO ".
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · EP2008003342
Dados do pedido
Número
PI0811991Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/04/2008
Publicação
18/11/2014
PCT
EP2008003342 Andamento no INPI
- Depósito25/04/08
- Publicação18/11/14
- Exame
- Indeferido08/01/19
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 08/01/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/01/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Bielomatik Leuze GMBH + CO KG
DE
Inventores
J. N. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2007 026 163.4 · 04/06/2007
Resumo técnico
PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A FUSÃO DE UM MATERIAL SINTÃTICO TERMOPLÃSTICO, ESPECIALMENTE PARA A SOLDAGEM DE PEÃAS DE MATERIAL SINTÃTICO.Processo para a fusão de um material sintético termoplástico, especialmente para a soldagem de peças de material sintético, no qual o material sintético se aquece mediante um corpo de radiação (4), por meio de ra-diação térmica, e ao mesmo tempo por meio de solicitação com um gás quente, sendo que de acordo com a invenção está previsto, que o corpo de radiação (4), em seu lado interno se aquece por meio de combustão de um gás de aquecimento, e que o material sintético se solicita com o gás de escape da combustão.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
23/10/2018
RPI 2494
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
27/03/2018
RPI 2464
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
18/11/2014
RPI 2289
Alteração de dados cadastrais
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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