Adição na publicação
#15.35
12/07/2022
RPI 2688
Dados do pedido
Número
PI0810618Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2008057708 Pedido indeferido em 27/08/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Mitsui Chemicals, Inc.
JP
Inventores
H. U. (pessoa física)
JP
K. U. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2007-118889 · 27/04/2007
Resumo técnico
MATERIAL ABAFADOR DE SOM E AMORTECEDOR DE VIBRAÃÃO E PROCESSO DE PRODUÃÃO DO MESMOUm objetivo da invenção da fornecer um material abafador de som e amortecedor de vibração que contém um poliol derivado de planta cujo material contribuiamplamente para uma redução de carga ambiental e tem excelentes propriedades de abafamento de som e amortecimento de vibração, e é outro objetivo da invenção fornecer um processo de produção do material. Especificamente, é revelado um material de abafamento de som e amortecimento de vibração que é adequadamente utilizado para carros. Um material abafador de som e amortecedor de vibração compreende uma espuma de poliuretano que compreende como matérias primas, um poliol e/ou um poliol disperso em polÃmero no qual partÃculasfinas de polÃmero obtenÃveis por polimerização de um composto contendo ligação, insaturado, são dispersas em um poliol, e água, um catalisador e um poliisocianato, em que poliol compreende (A) um poliol derivado de planta produzido utilizando uma matéria prima obtenÃvel por uma planta.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
12/07/2022
RPI 2688
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
27/08/2019
RPI 2538
#9.2
11/06/2019
RPI 2527
#7.1
07/08/2018
RPI 2483
#15.11
As Classificações Anteriores eram: C08G 18/40 , F16F 15/02 , C08G 101/00
24/07/2018
RPI 2481
#6.6
20/03/2018
RPI 2463
#1.3
04/11/2014
RPI 2287
#1.1
23/08/2011
RPI 2120
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