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Dado oficial do INPI

ARTIGO ABRASIVO LIGADO

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2008056865

Dados do pedido

Número

PI0809009

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/03/2008

Publicação

16/09/2014

PCT

US2008056865

Andamento no INPI

  1. Depósito13/03/08
  2. Publicação16/09/14
  3. Exame
  4. Deferimento18/12/18
  5. Concessão19/02/19
  6. Em vigor13/03/28

Patente concedida em 19/02/2019 e em vigor até 13/03/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:13/03/2028

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/02/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. A. (pessoa física)

FR

SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC.

US

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Inventores

C. J. (pessoa física)

FR

G. Q. (pessoa física)

US

P. D. (pessoa física)

GB

R. H. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

60/894,871 · 14/03/2007

Resumo técnico

ARTIGO ABRASIVO LIGADO E MÃTODO DE FABRICAÃÃO.A presente invenção refere-se a um artigo abrasivo ligado queinclui grãos abrasivos no interior de uma matriz de ligação, os grãos abrasivos incluindo nitreto de boro cúbico (cBN) e a matriz de ligação incluindouma fase de cerâmica policristalina. O abrasivo ligado pode ter um Módulode Ruptura (MOR) não inferior a cerca de 40 MPa. Certas modalidades podem ter porosidade, por exemplo, superior a cerca de 5,0% em volume.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

10 (dez) anos contados a partir de 19/02/2019, observadas as condições legais

19/02/2019

RPI 2511

Deferimento

#9.1

18/12/2018

RPI 2502

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: B24D 3/18 , B24D 18/00

29/05/2018

RPI 2473

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

29/05/2018

RPI 2473

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

06/02/2018

RPI 2457

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/09/2014

RPI 2280

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/08/2011

RPI 2118

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