Concessão da patente
#16.1
14/03/2017
RPI 2410
Dados do pedido
Número
PI0806638Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 14/03/2017 e em vigor até 28/11/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:28/11/2028
Última movimentação publicada pelo INPI: 14/03/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Faculdades Católicas Mantenedora da Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro - PUC Rio
RJ, BR
Inventores
A. B. (pessoa física)
BR
C. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA E PROCESSO DE PERFURAÇÃO A LASER. É descrito um sistema (100) de perfuração a laser para a perfuração de materiais sólidos, o sistema compreendendo uma broca óptica (104) dotada de sensores (106) que determinam parâmetros do processo de perfuração e enviam essas informações via barramento (17) a um centro de controle e operação (101), este sendo conectado a um sistema de refrigeração e a retirada de resíduos (105) via barramento (13) e a uma fonte de energia (102) via barramento (10), a fonte (102) sendo conectada via barramento (12) à broca óptica (104), de modo que uma vez determinados os parâmetros de processo com auxílio dos sensores (106) o centro de controle (101) inicia o processo de emissão de luz laser via sistema de laser (201) a energia laser sendo conduzida até a broca (104) que inicia o processo sob condições controladas em tempo real. O processo de perfuração a laser utilizando o sistema da invenção também é descrito, O sistema de perfuração efetua a perfilagem das propriedades físico-químicas e mecânicas do material do poço perfurado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
14/03/2017
RPI 2410
#9.1
21/02/2017
RPI 2407
#6.1
08/11/2016
RPI 2392
#6.1
26/07/2016
RPI 2377
12/04/2016
RPI 2362
08/03/2016
RPI 2357
#3.1
21/09/2010
RPI 2072
#2.1
06/10/2009
RPI 2022
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