Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
25/09/2018
RPI 2490
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Dado oficial do INPI
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINADO DE EMBALAGEM POR PELÍCULA À VÁCUO, A EMBALAGEM E O PROCESSO PARA A UTILIZAÇÃO DOS MESMOS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0805512Tipo
Patente de Invenção
Depósito
18/12/2008
Publicação
19/01/2010
Andamento no INPI
- Depósito18/12/08
- Publicação19/01/10
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/09/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CURWOOD, INC.
US
Inventores
D. L. (pessoa física)
US
O. B. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/018,261 · 23/01/2008
Resumo técnico
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINADO DE EMBALAGEM POR PELÍCULA À VÁCUO, A EMBALAGEM E O PROCESSO PARA A UTILIZAÇÃO DOS MESMOS. A presente invenção está direcionada para laminados de embalagem por película a vácuo. Os laminados incluem um primeiro filme, um segundo filme, um adesivo unindo o primeiro filme ao segundo filme e uma seção interfacial livre de adesivo entre o primeiro filme e o segundo filme. O laminado está adaptado para fornecer uma primeira superfície de filme substancialmente horizontal acima do produto para exposição das marcações do produto e uma segunda superfície de filme termoformável para conformação da mesma ao formato do produto. A presente invenção está também direcionada para uma embalagem por película a vácuo formada a partir de tais laminados e métodos de embalagem de um produto.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
19/06/2018
RPI 2476
Republicação - classificação IPC
#15.11
A Classificação Anterior era: B65B 11/50
12/06/2018
RPI 2475
Publicação do pedido de patente
#3.1
19/01/2010
RPI 2037
Pedido de patente depositado
#2.1
19/05/2009
RPI 2002
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