Alteração de nome deferida
#25.4
27/02/2024
RPI 2773
Dados do pedido
Número
PI0805421Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 17/09/2019 e em vigor até 08/12/2028. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:08/12/2028
Última movimentação publicada pelo INPI: 27/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
OSTEOMED INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE IMPLANTES LTDA. EPP
SP, BR
OSTEOMED S.A
SP, BR
Inventores
N. R. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
compreendendo parafuso pedicular (1), trecho superior vazado e roscado (2), plataforma sextavada (3), trecho cilíndrico (4), extensão roscada sem-fim (5), orifícios de vazão (6), canal initerno para inserção de fio guia metálico (7), eixos de torque (8), bocais (9) de cânulas (10) para inserção de cimento via seringa de injeção (11) em uma perfuração óssea (12), que receberá um parafus;o definitivo (13); dito sistema de cimentação prevé as etapas de: unia primeira perfuração óssea - (a), alargamento da cavidade - (b), limpeza da cavidade - (c); conformação de rosca interna na cavidade - (d), inserção do parafuso pedicular (1) com o fio guia metálico (7) - (e), acoplagem da cânula (10) - (f), inserção do cimento pela cânula e canal interno do parafuso pedicular - (g) na cavidade óssea, via seringa de injeção (11), retirada do parafuso pedicular - (h) e colocação do parafuso definitivo (13) - (i).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.4
27/02/2024
RPI 2773
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/12/2008, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão
22/06/2021
RPI 2633
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 17/09/2019, observadas as condições legais
17/09/2019
RPI 2541
#9.1
09/07/2019
RPI 2531
#7.1
08/01/2019
RPI 2505
#3.1
17/08/2010
RPI 2067
#2.1
12/05/2009
RPI 2001
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