Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0804669Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/10/2008
Publicação
22/03/2011
Andamento no INPI
- Depósito17/10/08
- Publicação22/03/11
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
FCC - Fornecedora Componentes Químicos e Couros Ltda
RS, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PALMILHA DE MONTAGEM COM ÁREA DE CONFORTO SOBREINJETADA E PRODUTO OBTIDO. E descrito um processo para fabricação de palmilha de montagem com área de conforto sobreinjetada e produto obtido que compreende uma palmilha de montagem injetada ou de celulose (10) dotada ou não de uma camada de um substrato poroso (20) para a ancoragem de um material injetado, a fim de formar uma ou mais áreas de conforto sobreinjetadas (30) na superfície da dita palmilha (10).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/03/2011
RPI 2098
6.7
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
14/09/2010
RPI 2071
Pedido de patente depositado
#2.1
17/03/2009
RPI 1993
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