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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL ESTRUTURAL FABRICADO COM NÚCLEO NA LAMINAÇÃO CONTÍNUA, SEM COLAGEM

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0803921

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/09/2008

Publicação

13/03/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito08/09/08
  2. Publicação13/03/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MVC Componentes Plásticos Ltda

PR, BR

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Inventores

G. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL ESTRUTURAL FABRICADO COM NÚCLEO NA LAMINAÇÃO CONTÍNUA, SEM COLAGEM. O presente privilégio de invenção refere-se a um novo painel estrutural para utilização em paredes, divisórias, pisos, revestimentos entre outras aplicações. O presente privilégio de invenção compreende um novo painel estrutural formado a partir de gel coat ou resina que pode ser cargueada ou não e pigmentada ou não, manta, roving entre outros reforços em fibra de vidro e/ou fibras compatíveis, que são dispostos sobre um filme de poliéster que corre sobre uma superfície plana, após deposita-se o núcleo em cima deste composto que pode ser PP em formato alveolar, PU, madeira, alumínio, papelão ou material compatível; e novamente a matéria-prima que compreende gel coat ou resina que pode ser cargueada ou não e pigmentada ou não, manta, roving entre outros reforços em fibra de vidro e/ou fibras compatíveis são depositados em cima do núcleo e após este processo, outro filme de poliéster é colocado sobre eles; na fase subseqüente, todos os materiais são compactados com a utilização de cilindros e/ou safadores ou similar que também determinam a espessura da placa. Após compactação do material, as placas percorrem uma certa distância sobre a mesa aquecida para realizar a cura do material, transformando-se em um painel rígido.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

17/01/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/03/2012

RPI 2149

6.7

Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.

10/05/2011

RPI 2105

Pedido de patente depositado

#2.1

03/02/2009

RPI 1987

Monitoramento de patentes

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