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Dado oficial do INPI

SISTEMA MODULAR DE FIXAÇÃO DE PLACAS LAMINARES PARA CONFIGURAÇÃO DE PAINÉS, PAREDES OU ESTRUTURAS SIMILARES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0803876

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/07/2008

Publicação

22/06/2010

Andamento no INPI

  1. Depósito02/07/08
  2. Publicação22/06/10
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/08/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Alumipac Ltda

PR, BR

Inventores

A. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Compreendendo o emprego de fixador formado por camadas (1 e 2) encontrantes, previstas respectivamente na estrutura (3) de sustentação e na placa (4) modular, que dispensa o uso de fixadores invasivos ou moldados a partir de processos de estampagem, como pregos, parafusos ou cortes e degraus para encaixe, determinando um processo de montagem ágil, seguro e limpo, bem como a desmontagem mediante a preservaçao das placas (4) e da própria estrutura (3), que poderão assim ser reutilizadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2469 de 02-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

21/08/2018

RPI 2485

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 10ª anuidade.

02/05/2018

RPI 2469

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: E04B 2/10

30/01/2018

RPI 2456

8.7

22/01/2013

RPI 2194

8.5

Conforme Resolução 124/06, o depositante deverá complementar a retribuição da 3ª e 4ª anuidades, de acordo com tabela vigente, referente às guias de recolhimento 22100695388-9 e 22110898083-4, respectivamente.

24/07/2012

RPI 2168

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/06/2010

RPI 2059

Pedido de patente depositado

#2.1

03/02/2009

RPI 1987

Monitoramento de patentes

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