Dados do pedido
Número
PI0802888Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
P. A. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
P. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO PARA PRODUZIR PAINÉIS MODULARES PARA REVESTIMENTO E PRODUTO OBTIDO. É descrita uma composição para produzir painéis modulares para revestimento que compreende entre 35,0 a 65,0% de uma carga de agregados minerais, sintéticos ou a mistura destes, com granulometria de 3mm. a 2Omm. e densidade inferior a 0,3g/cm^3^ e formas que apresentam vértices e arestas definidos; entre 35,0 a 65,0% de gesso ou outro ligante e entre 0,01 a 1,0% de lamelas de material fino com espessura entre 0,5mm e 15mm. Os painéis apresentam duas faces laterais contíguas dotadas de encaixe-macho e duas faces laterais contíguas dotadas de encaixe-fêmea, ditos encaixes dotados de região com ondulação que elimina a fragilidade dos cantos pontiagudos, aumentando a superfície de contato dos painéis (100) e consequentemente provendo uma junta com maior resistência a rachaduras e mecanicamente mais resistente que os painéis dotados de arestas agudas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
17/01/2017
RPI 2402
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
20/09/2016
RPI 2385
#3.1
22/11/2011
RPI 2133
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
05/04/2011
RPI 2100
#2.1
16/12/2008
RPI 1980
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